加成型有机硅凝胶8800/8800D
产品简介 Manufacture Introduction
HG8800、HG8800D加成型有机硅凝胶为组份有机透明液体,按比例均匀混合后,在一定温度下可硫化成凝胶状弹性体。
产品特征
HG8800、HG8800D加成型有机硅凝胶硫化前胶料粘度低,硫化时无低分子放出,收缩率小、无腐蚀,硫化后的凝胶具有自粘性、可自愈合和非流动性。具有防潮、耐大气老化、耐机械冲击和震动,可在-50-200℃长期使用,且电性能稳定。HG8800D具有更大的针入度,更好的自愈合性,可使用电话承插件的密封,以保护接点免受大气侵蚀。HG8800主要用于电子电路及元器件的密封,起防潮、防震、绝缘等保护作用。本产品用于传感器的灌封和镀镍不锈钢有良好的粘接性。
使用
首先用酒精或丙酮清洗被灌封的元器件及模腔表面,以除去油污及杂质,待溶剂挥发后,将A、B组分按1:1的比例混合均匀,经真空排泡后即可灌封,必要时注入胶料后的元器件应再次进行真空排泡,然后放入冰箱,60-80℃,20-50min,即可硫化成凝胶状物体。室温硫化则需要一天以上。
使用限制
本产品严禁与含磷、硫、氮的化合物或有机盐类接触,以免催化剂中毒造成硫化不完全或不能硫化。
操作室环境清洁,欲灌封或涂敷的元器表面必须清洁。
进一步信息
对本产品内容需要详细的说明,可与本公司技术部联系。本公司可根据客户需求对产品的粘度、色泽、操作时间、硫化温度、硫化时间等、配比做进一步调整,以更大限度的满足客户要求。
包装、储存与运输
本产品采用1kg、5kg、10kg大口径聚乙烯桶包装。
。本产品按非危险品运输。
本产品储存期为一年,超过储存期经检验合格仍可使用。
产品典型指标
项目 |
|
HG8800 |
HG8800D |
硫化前 |
外观(A/B组分) |
无色透明液体 |
粘度(A/B组分)map.s |
1000-2000 |
2000-3000 |
操作性能 |
操作时间h≥ |
5 |
3 |
硫化时间(60-80)℃min |
20-40 |
20-50 |
硫化后 |
针入度(25℃)1/10mm |
50-150 |
150-300 |
击穿电压MV/m≥ |
20 |
20 |
体积电阻率Ω.cm≥ |
1*1014 |
1*1014 |
介电常数(1MHz)≤ |
3.2 |
3.2 |
介质损耗(1MHz)≤ |
1*10-3 |
1*10-3 |